[뉴스토마토 안정훈 기자] 미국 빅테크 기업들이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 자사 인공지능(AI)에 특화된 주문형반도체(ASIC)를 잇달아 출시하면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 확대되고 있는 가운데, 제조사가 삼성전자와 SK하이닉스로 제한적인 까닭에 HBM 수요가 지속될 가능성도 제기됩니다. 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 수 있다는 전망이 나오면서 국내 제조사들이 HBM 시장에서 확보한 주도권은 당분간 유지될 것으로 보입니다.
지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 마련된 SK하이닉스 부스에 고대역폭메모리(HBM) 실물이 전시돼 있다. (사진=연합뉴스)
메모리 공급 부족의 장기화가 이어지면서 인공지능(AI) 산업의 병목으로 이어질 수 있다는 분석이 제기됐습니다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 3일(현지시각) 미 샌프란시스코 시스코 시스템즈 주최로 열린 ‘AI 서밋’에서 “2028년까지는 상황이 나아질 기미가 없다”고 진단했습니다. 이어 “엔비디아가 최신 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 내놓으면서 메모리 반도체 수요를 더욱 끌어 올렸다”며 “앞으로 AI 산업 성장 속도가 둔화한다면 원인은 메모리 반도체”라고 짚었습니다.
실제로 빅테크 기업들은 최근 경쟁적으로 AI 칩 자체 개발에 나서고 있습니다. 구글은 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’를 공개했고, 마이크로소프트(MS)는 ‘마이아 200’을 선보였습니다. 메타(META) 역시 3세대 AI 칩 ‘MTIA v3’를 연내 출시할 계획입니다.
이 같은 ASIC 개발 흐름은 당분간 이어진다는 분석입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 ASIC 기반 AI 서버의 시장점유율은 27.8%로 2023년 이후 최고치를 기록할 것으로 예상됩니다. 트렌드포스는 “구글과 메타 같은 북미 기업들이 자체 ASIC 개발에 박차를 가하고 있다”며 “ASIC AI 서버의 출하량 증가율 또한 GPU 기반 시스템을 앞지를 것”이라고 전망했습니다.
ASIC 확산에 따라 HBM 수요 역시 가파르게 증가하고 있습니다. 구글과 MS의 AI 칩은 모두 HBM을 탑재하고 있으며, 기존에 LPDDR5를 사용하던 메타도 차세대 칩에 HBM3E를 도입하기로 하면서 신규 수요처로 부상했습니다.
지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 마련된 삼성전자 부스에 고대역폭메모리(HBM) 실물이 전시돼 있다. (사진=연합뉴스)
올해 HBM 시장에서 HBM4가 주류로 부상할 것으로 예상되는 가운데, HBM3E에 대한 수요가 계속 상승세인 점도 주목됩니다. SK하이닉스의 경우 HBM3E를 중심으로 메모리 업계에서 입지를 쌓았고, 삼성전자 역시 지난해 하반기 엔비디아에 납품을 시작하면서 제품 개발 역량을 입증했기 때문입니다.
ASIC 부상이 가속기 시장 경쟁을 심화시키는 점도 국내 메모리 제조사에는 호재로 꼽힙니다. 키움증권은 보고서를 통해 “인퍼런스(Inference·추론) 시장 확대로 ASIC 부문의 시장점유율이 크게 증가할 것으로 예상되는 반면, 트레이닝에서 독보적 지위를 유지했던 엔비디아는 지난해 80%에서 올해 73%로 하락할 것으로 예상된다”고 했습니다. 또 “2027년에는 GPU와 ASIC 진영 간에 치열한 제품 스펙 경쟁이 확대되며 HBM 수요 급증을 일으킬 것”이라고 예상했습니다.
빅테크 기업 간 AI 경쟁이 계속되는 한 국내 제조사들의 핵심 공급자로서의 입지 역시 유지될 전망입니다. 이종환 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “메모리 제조사가 3곳(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)밖에 없는 이상, ASIC이 늘어날수록 국내 메모리 제조사에 대한 수요가 커질 수밖에 없다”며 “AI 성능이 좋아질수록 AI 가속기 성능도 좋아질 수밖에 없고, 메모리에 대한 수요도 연쇄적으로 이어지는 흐름”이라고 밝혔습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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