[뉴스토마토 박창욱 기자] 이재용
삼성전자(005930) 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 개발 현황을 점검했습니다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업체들과의 협력을 강화해 반도체 경쟁력을 높이려는 행보입니다.
이재용 삼성전자 회장(가운데)이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 현지 연구진과 함께 기술 개발 현황을 점검하고 있다. (사진=삼성전자)
삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스트 패키지 랩(Advanced Package Lab·APL)’을 방문했다고 밝혔습니다.
이 회장은 현지 연구진과 함께 첨단 패키징 소재와 공정 요소기술의 개발 현황을 살펴보고, 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했습니다. 이 회장은 자리에서 AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우할 첨단 패키징 기술 확보에 힘써 달라고 당부했습니다.
삼성전자는 2023년 일본 요코하마에 첨단 반도체 패키징 연구거점인 APL을 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구시설을 구축해 왔습니다. 지난 9월8일 공식 개소했으며, 이 회장이 개소 이후 현장을 찾은 것은 이번이 처음입니다.
APL은 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 등 핵심 요소기술을 개발하고 검증하는 역할을 맡고 있습니다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소부장 기술력을 연결하는 연구개발(R&D) 거점이기도 합니다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술 개발로 연구 영역을 넓힐 계획입니다. 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발도 추진할 방침입니다.
국내 반도체연구소 산하 패키징 연구조직과는 연구 분야를 구분하면서도, 상호 협력을 통해 기술 개발 시너지를 높일 계획입니다. 현지 연구인력도 지속적으로 확대해 요코하마를 글로벌 첨단 패키징 R&D 거점으로 육성할 방침입니다.
일본 소부장 업체들과의 협력도 강화합니다. 일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 세계적인 기술력을 갖춘 기업들이 다수 포진해 있고, 산·학·연 협력 기반도 잘 구축돼 있습니다. 일본 정부 역시 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 관련 투자와 지원을 확대하고 있습니다.
특히 요코하마는 도쿄와 인접해 우수한 연구인력을 확보하기 쉽고, 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업이 모여 있어 기술 협력에 유리한 지역으로 꼽힙니다. 삼성전자는 이러한 지역적 강점을 활용해 APL을 일본 소부장 업체들과의 연구협력 허브로 발전시킬 계획입니다.
삼성은 일본 내 연구 기반도 확대하고 있습니다. 삼성그룹의 싱크탱크인 삼성글로벌리서치는 올해 하반기 개소를 목표로 도쿄 사무소 설립을 추진하고 있습니다. 일본의 경제·산업 동향과 정책 등을 분석해 삼성전자를 비롯한 주요 계열사의 중장기 전략 수립을 지원할 계획입니다.
삼성전자는 “메모리와 시스템반도체 기술에 첨단 패키징 역량을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 강화할 것”이라며 “핵심 소재·설비 기술 확보와 차세대 제품 개발에도 힘쓸 계획”이라고 했습니다.
박창욱 기자 pbtkd@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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