[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전기(009150)는 일본 스미토모화학그룹의 100% 자회사인 동우화인켐과 유리기판의 핵심 소재인 ‘글라스코어’ 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔습니다. 지난해 11월 JV 설립 검토를 위해 양해각서(MOU)를 체결한 지 약 8개월 만으로, 양사는 내년 말 이후 본격 가동에 나설 계획입니다.
삼성전기와 스미토모화학그룹이 지난해 11월 패키지 기판용 ‘글라스 코어’ 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장, 장덕현 삼성전기 사장(왼쪽부터). (사진=삼성전기)
삼성전기와 동우화인켐은 이번 계약을 통해 합작법인 ‘글라셈(가칭·GlaSSEM)’을 설립하고, 유리기판용 핵심 소재 경쟁력 확보에 나섭니다. 합작법인명인 GlaSSEM은 ‘유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 소재(Materials)’의 의미를 담은 사명으로, 양사의 차별화된 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 첨단 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았습니다.
두 회사의 총 출자 규모는 약 4800억원 수준입니다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%를 보유하게 됩니다. 합작법인의 본사와 생산 거점은 경기도 평택에 위치한 동우화인켐 평택사업장 내에 마련됩니다. 양사는 이번 본계약 체결 이후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 최종 완료할 계획입니다.
합작법인이 생산하는 글라스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재입니다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리합니다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체의 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지는 상황에서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 게임체인저로 주목받고 있다.
앞서 삼성전기와 스미토모화학그룹은 지난해 11월 해당 법인 설립을 위한 MOU를 체결하고 관련 내용을 검토해 왔습니다. 삼성전기는 이번 합작법인 설립을 통해 글라스 코어의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 높인다는 전략입니다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 상용화 시기를 앞당긴다는 목표입니다.
글라셈은 생산 설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기부터 본격 가동한다는 목표입니다. 이를 통해 글로벌 빅테크 기업들의 유리기판 채용 수요에 선제적으로 대응할 예정입니다.
특히 이번 발표는 삼성전기가 충청권에 140조원 규모로 AI 반도체용 기판 사업을 투자하려는 움직임과 맞물려 주목됩니다. 업계에서는 이번 합작법인 설립으로 차세대 반도체 기판의 소재부터 생산까지 밸류체인을 확보했다는 평가가 나옵니다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 합작법인 설립은 글라스 코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택”이라며 “양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다”고 강조했습니다.
이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 “이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사의 경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것”이라며 “지속적인 기술 협력을 통해 장기적인 파트너십을 이어가겠다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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